最近华为董事总经理张平安说，我们的半导体能解决7nm已经非常非常好了。

张平安说:“我们在中国肯定做不到3纳米，也肯定做不到5纳米。我们能解决7nm已经非常非常好了。”

华为董事总经理表示:“中国的创新方向必须依赖于我们芯片能力的方向。我们的创新方向不能在单芯片工艺上，而应该在系统架构上。”

事实上，对于国内半导体厂商来说，在未来很长一段时间内，生产7nm及以下的芯片还是比较困难的。

根据SIA和BCG的报告，2032年，中国将生产28%的10纳米以下芯片，但预计只有2%的芯片采用先进工艺生产。

和中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对他们来说问题不大。台积电和三星都开始在自己的国家建厂。

预计未来十年美国的芯片产能将增长203%。到2032年，美国的芯片产能将占全球总产能的14%。

对于10-22纳米芯片，到2032年，中国的产能份额将增加两倍，从6%增加到19%。

对于28纳米以上的芯片，中国的份额预计将增加最多，从2022年的33%增加到2032年的37%。